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半导体生产封装工艺简介 工艺。典型的封装工艺流为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检 成品测试包装出货。 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型。从英特尔的回复和记者调中，我们不难得出几点结论:一，英特尔的CPU产品在华销售以来英文盒装cpu能买吗，其外包装一直是英文的，并没有中文标识;二，先生所购产品确实为英特尔。
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